您好!歡迎訪問深圳市中圖儀器股份有限公司網站!
全國服務咨詢熱線:

18928463988

article技術文章
首頁 > 技術文章 > 白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產線,助力半導體行業發展

白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產線,助力半導體行業發展

發布時間:2022-12-19      點擊次數:167

近年來,面對持續高漲的芯片需求,半導體行業生產迎來了高難度挑戰——對芯片工藝要求更精細,從5nm到3nm,甚至是2nm?!跋冗M封裝"的提出,是對技術的新要求,也是對封裝工藝中材料和設備的全新考驗。


芯片身上布控著幾千萬根晶體管,而晶體管越小,可放置的晶體管越多,性能也將越高。芯片的進化就是晶體管變小的過程。晶體管密度更大、占用空間更少、性能更高、功率更低,但挑戰也越來越難以克服。小尺寸下,芯片物理瓶頸越來越難以克服。尤其在近幾年,先進節點走向10nm、7nm、5nm......白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產線,致力于滿足時下半導體封裝中晶圓減薄厚度、晶圓粗糙度、激光切割后槽深槽寬的測量需求,助力半導體行業發展。


W1白光3D輪廓測量儀X/Y方向標準行程為140*100mm,滿足晶圓表面大范圍多區域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高、彈坑等微納米級別精度的測量。

臺階高精確度:0.3%

臺階高重復性:0.08 % 1σ

縱向分辨率:0.1nm

RMS重復性:0.005nm

橫向分辨率(0.5λ/NA):0.5um~3.7um

特點:粗糙度測量、彈坑測量、測量尺寸6英寸以下。


W3白光3D輪廓測量儀X/Y方向標準行程為300*300mm,超大規格平面、兼容型12英寸真空吸附盤能檢測12寸及以下尺寸的Wafer;氣浮隔振設計&吸音材質隔離設計,確保儀器在千級車間能有效濾除地面和聲波的振動干擾,穩定工作;自動化測量半導體晶圓。


半導體領域專項功能

1.同步支持6、8、12英寸三種規格的晶圓片測量,一鍵即可實現三種規格的真空吸盤的自動切換以配適不同尺寸晶圓;

2.具備研磨供以后減薄片的粗糙度自動測量功能,一鍵可測量數十個小區域的粗糙度求取均值;

3.具備劃片工藝中激光鐳射開槽后的槽道深寬輪廓數據測量功能,可以一鍵實現槽道深寬相關的面和多條剖面線的數據測量與分析;

4.具備晶圓制造工藝中鍍膜臺階高度的測量,覆蓋從1nm~1mm的測量范圍,實現高精度測量。


W3白光3D輪廓測量儀測量12英寸硅晶圓



版權所有 © 2023 深圳市中圖儀器股份有限公司 All Rights Reserved    備案號:粵ICP備12000520號    sitemap.xml    管理登陸    技術支持:化工儀器網
又大又粗弄得我出好多水,高清性色生活片,两对夫妇在野外帐篷交换,小黄鸭视频app下载安装无限看免费-丝瓜苏州晶体黄 <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>